テープ・フィルムの提案・加工事例

マイクロ流路を加工からパッケージングまで一環で対応

お客様の課題

回路のあるマイクロ流路の加工、貼り合わせ、パッケージングまで一貫して生産してほしい。

シーエステックの提案

マイクロ流路を製作するには、回路の基板の製作とその土台となる樹脂板の製作、それらを貼り合わせる両面テープの製作が必要となります。回路の基板に関しては、CCDカメラプレス機で位置を補正しながら加工を行い、溝の形状をレーザー加工で施した両面テープで樹脂板との貼り合わせを行いました。パッケージングは自社で設計・製造したトレーで完成品の状態にまでした上で生産・出荷させていただきました。

シーエステックでは、お客様の部材をお預かりして、加工はもちろん、組み立て、脱泡、コーティング、インクジェットによるロット印字、トレー梱包、アルミ袋のパッケージなど、様々な細かい加工やアッセンブリに対応しています。マイクロ流路の加工だけではなくこれらの加工とセットでお任せいただくことでコストの削減や短納期に繋がりますので、ぜひご依頼ください。

使用した材料

両面テープ、真空成型トレー